DR的分類

       “DR的分類”為了幫助大家了解，小編整理如下：

       按X線曝光方式分類，DR系統(tǒng)按曝光方式分為面成像技術和線掃描成像技術，這兩種技術的主要差別是在探測器采集方式上的不相同。

       1.面曝光成像方式

       面成像技術的主要特點是探測器的設計采用大面積的面陣探測器，也稱為平板探測器（flat plane detector，F(xiàn)PD）：面成像技術的另一特點是在X線曝光的瞬間，一次性的同時采集到被檢人體區(qū)域信息。

       目前，使用面成像方式的探測器包含非晶硅、非晶硒等平板探測器、CCD探測器三種。

       2.線曝光成像方式

       線掃描成像技術采用線陣成像的方法。X線曝光時，X線照射野呈扇形方式垂直于人體，并沿人體長軸方向，以勻速掃描方式通過人體檢查區(qū)域。線陣探測器與X線管同步移動，透過人體的X線按照時間順序連續(xù)不斷地被線陣探測器采集，然后經過數字轉換和處理，傳送到計算機進行數據重建，形成數字化X線圖像。

       目前，使用線曝光方式的探測器主要有多絲正比電離室氣體探測器、閃爍晶體/光電二極管線陣探測器和固態(tài)半導體/CMOS線陣探測器。

       按能量轉換方式分類：DR最常用的分類方法按照X線探測器能量轉換方式進行分類，主要有直接轉換方式和間接轉換方式兩種。

       (1)直接轉換方式：直接數字X線攝影是光導半導體材料采集到X線光子后，直接將X線強度分布轉換為可測量的電信號。目前常用的光導半導體材料為非晶硒，碘化鉛，碘化汞，碲砷鎘，溴化鉈，碲化鎘和碲鋅鎘。目前已使用的主要為非晶硒平板探測器和碲化鎘/碲鋅鎘線陣探測器。

       (2)間接轉換方式：間接數字X線攝影先由某種閃爍發(fā)光晶體物質吸收X線光子能量后以可見熒光的形式將能量釋放出來，經空間電路傳遞，由發(fā)光二極管采集，轉換后獲得可測量的電信號。其發(fā)光晶體物質主要有碘化銫和氧化釓。已經用在X線探測器上的主要有非晶硅平板探測器，電荷耦合器件探測器，互補型金屬氧化物半導體探測器等。

       以上“DR的分類”由博傲小編整理，希望對大家有所幫助！